致力于提供世界最優(yōu)秀的膜厚控制方案,讓鍍膜簡單起來 |
MXC-3B、MXC-3、XDM-3K、MXC-3K共四款晶控儀。 所有型號核心功能相近,基本操作相近,擴展功能略不同。 熱賣型號有屏幕大易操作的MXC-3B和節(jié)省面板空間的MXC-3。 XDM-3K、MXC-3K型號慢慢淡出,僅備有少量現(xiàn)貨作為外司x60的應急替代品,不建議裝新機使用。 這些晶控儀對現(xiàn)有其他晶控儀具有非常良好的兼容性,可到資料下載頁下載替換方法,或咨詢我公司人員。
型號 |
MXC-3B | MXC-3K(停產) 少量現(xiàn)貨 |
XDM-3K(停產) 少量現(xiàn)貨 |
MXC-3 | |
晶振片 |
6MHz |
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分辨率 |
0.005Hz |
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穩(wěn)定度 |
1ppm |
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探頭 |
1 |
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IO口 |
8輸入,12輸出 | 8輸入,10輸出 |
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源輸出 |
3個, 0~10V, 16bit. MXC源1可設定0~-7.5V |
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觸控屏 |
7寸 | 5寸真彩色,中文/英文 |
4.3寸,中英文 | ||
外形尺寸 |
220*132*300 | (寬*高*深)480*88*300 |
203*88*300 | ||
材料數(shù) |
96 | ||||
層數(shù) |
48層/膜系 |
112層/膜系 |
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膜系數(shù) |
72 | 72 |
20 |
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U盤 |
-- |
支持 |
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多層法 |
-- |
支持 |
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厚度補償 |
-- |
可選 |
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六探頭 |
-- |
支持 |
SiO2成膜過程手機拍攝視頻:SiO2-EGun.3gp(3,815KB),另存為,然后擴展更名.3gp
以下成膜結果全部是某用戶只使用XDM監(jiān)控速率及厚度,且只使用一片晶振片
MXC的安裝非常簡單,晶控儀附帶的振蕩包及電纜線,想接錯都難。為了完成鍍膜控制,需要用戶外接電纜,這與常用的晶控儀是一樣的。
MXC蒸發(fā)源功率控制接口為BNC座,建議外接同軸電纜或屏幕線至蒸發(fā)源控制器。
MXC的數(shù)字輸入用于接受外部條件或命令,例如坩堝到位或外部開始及停止命令等相對晶控儀來說的外部信號。
MXC的數(shù)字輸出用于輸出晶控儀的狀態(tài),或執(zhí)行過程控制動作,例如膜系完了、報警、晶振失效等狀態(tài)以及驅動坩堝轉動、驅動擋板等對外控制動作。
MXC的數(shù)字輸入輸出端口位于后面板的兩個DRSub公接口座。以MXC-3B的IO1為例,IO1是DR25公座,即有25個管腳的針式D-Sub。用戶需要自備一個DB25母頭,在對應的管腳位置焊接連線即可。MXC輸入輸出的管腳分配在說明書中有,在配置參數(shù)界面也有,相當于隨儀器帶有說明書。
外部數(shù)字輸入輸出接線完成后,在MXC界面上配置一下就可以完成對應的功能,非常直觀,點擊幾次界面即可完成。
MXC共有8個數(shù)字輸入端口,每個端口對應一個管腳。為達成輸入回路,另外需要一個公共地管腳?扇我馀渲妹總端口的功能,如坩堝到位。
MXC-3B有12個數(shù)字輸出端口,其余型號有10個數(shù)字輸出端口,為常開繼電器輸出,即每個端口對應兩個公座上的管腳。輸出端口也可在MXC支持的輸出功能中任意配置。
例如要控制擋板1,從任意一個輸出端口的兩個管腳分別引線至原蒸發(fā)源1的擋板手動按鈕開關的兩端,將此輸出端口配置成源1擋板即可。
功能配置完成后,別忘了在配置參數(shù)界面保存。在探頭與接口頁面,可看到當前的輸入輸出狀態(tài),還可強制執(zhí)行輸出繼電器的閉合與斷開,轉動坩堝等,調試時用用還是非常非常方便的。
真實配置舉例:xdm-seutp.pdf
全中文觸摸界面,讓理解與操作變得非常直觀。話說只需要認識幾個漢字...
目前MXC支持的界面語言為英文與簡體中文,用戶可自行配置,默認為簡體中文。如果用戶需要其他界面,如繁體、日文、法語,可商談...
具體操作可參看基本操作